La Placa de Ingeniería de Bambu Lab es ideal para filamentos como ABS/ASA/PETG/PA/PC/TPU. Cuenta con un recubrimiento que mejora la adhesión al imprimir con materiales de alta temperatura o filamentos flexibles.
Para obtener los mejores resultados, siga las indicaciones sobre su uso.
Usar barra de pegamento
Aunque no hay daño en las placas al retirar la impresión, recomendamos usar una barra de pegamento para crear una capa de liberación entre la impresión y la Placa de Ingeniería.
Esto mejora la adhesión y facilita la retirada de las impresiones.
Dejar enfriar la impresión antes de retirarla
Dado que la Placa de Ingeniería suele usarse para materiales de alta temperatura, recomendamos esperar unos 10 minutos antes de retirar la hoja.
Tenga cuidado al retirar la hoja inmediatamente después de finalizar la impresión. La placa está caliente y puede quemar las manos. También es recomendable dejar que la impresión se enfríe gradualmente para evitar deformaciones en el modelo.
Una vez enfriados el modelo y la hoja, simplemente doble la placa desde los lados para retirar el modelo, listo para la próxima impresión.
Usar un raspador afilado para liberar el modelo
Si bien la mayoría de las impresiones se pueden liberar sin raspador, recomendamos usar un raspador afilado para modelos impresos en TPU u otros materiales flexibles. Esto garantiza que pueda separar el modelo flexible de la superficie de impresión sin dañarlo.
Usar configuraciones de temperatura recomendadas
Los perfiles de corte disponibles en Bambu Studio están configurados tras extensos ensayos con diversos tipos de filamentos. Recomendamos utilizar las configuraciones de temperatura recomendadas incluidas en los perfiles para obtener los mejores resultados durante la impresión.
Si considera que ciertos filamentos requieren mayor temperatura, realice una prueba con un objeto más pequeño a la temperatura establecida para asegurar que todo funcione correctamente y que la adhesión sea la esperada.