La Cool Plate de Bambu Lab se usa mejor con filamento PLA, ya que ofrece la mejor adherencia. Se aplica una pegatina de superficie de impresión en este lado de la placa para que pueda reemplazarse fácilmente cuando sea necesario.
Para garantizar una vida útil más larga de la pegatina de la Cool Plate, siga las instrucciones de uso.
Use la barra de pegamento
Si bien la adherencia de la Cool Plate es buena, algunos filamentos pueden adherirse a la superficie más de lo deseado, por lo que recomendamos usar la barra de pegamento incluida con la impresora.
Aplique una capa fina de barra de pegamento sobre la superficie de impresión fría antes de iniciar una impresión. Esta capa fina actuará como interfaz entre el modelo y la Cool Plate para garantizar que la retirada de la impresión no dañe la placa.
Recomendamos aplicar la barra de pegamento después de cada 2-3 impresiones, aunque podría ser necesario hacerlo con más frecuencia, dependiendo de cuánto pegamento se retire después de completar una impresión.
Deje que la impresión se enfríe antes de retirarla
Es fácil emocionarse después de completar la impresión y querer retirar el modelo de la superficie de impresión lo más rápido posible. Pero para garantizar una vida útil más larga de la pegatina de la Cool Plate, recomendamos retirar la hoja de impresión y esperar unos minutos para que se enfríe.
Después de que el modelo y la hoja se enfríen, simplemente doble la placa desde los lados para retirar el modelo, y estará listo para la próxima impresión.
Utilice un raspador afilado para liberar el modelo
Otra forma de prolongar la vida útil de la Cool Plate es utilizar un raspador afilado para liberar el modelo de la superficie de impresión. Después de que la placa se haya enfriado, deslice suavemente el raspador debajo de una de las esquinas del modelo y luego doble cuidadosamente la hoja para retirar el modelo.
Utilice los ajustes de temperatura recomendados
Los perfiles del slicer disponibles en Bambu Studio están configurados según pruebas extensas con diversos tipos de filamento. Recomendamos utilizar los ajustes de temperatura recomendados incluidos en los perfiles, para proteger la Cool Plate y garantizar un uso prolongado de las hojas.
Si cree que ciertos filamentos requieren una temperatura mayor, recomendamos imprimir en la placa de ingeniería utilizando la barra de pegamento, o realizar una prueba con un objeto más pequeño a la temperatura configurada para asegurar que todo funcione sin problemas y que la superficie no se dañe.