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Bambu Studio V2.5.0 Nota de lanzamiento

Última actualización el Apr 25, 2026

Características

Soporte para secado remoto del AMS

Ahora es posible iniciar la operación de secado para AMS 2 PRO y AMS HT conectados a un H2D desde la página Dispositivos de Studio.

  • Haz clic en el botón de humedad del AMS objetivo para abrir el diálogo de control y iniciar o detener la función de secado.
  • Ahora puedes secar el filamento mientras se imprime, aunque la temperatura de secado se reducirá durante la impresión.

⚠ Versión mínima de firmware compatible: 01.02.30.00 (H2D). El soporte para otros modelos está en desarrollo.

Estrategia optimizada para torre de priming en impresión de PLA y PETG mezclados

La impresión de PLA y PETG mezclados es un escenario común donde un filamento se usa como soporte para el otro. Observamos que la estabilidad de la torre de priming podría mejorarse aún más en condiciones de "baja adherencia". Para abordar casos típicos donde la unión es difícil, optimizamos la temperatura de la capa de interfaz, la extrusión, el planchado y el flujo de lavado:

  • Aumento de temperatura de la capa de interfaz para mejor adherencia: Se agregó un nuevo parámetro para aumentar la temperatura de la capa de interfaz. -1 significa elevarla a la temperatura máxima de impresión del material.
  • Pre-extrusión adicional antes de imprimir la capa de interfaz: Se agregaron nuevos parámetros para la distancia y longitud de pre-extrusión de la capa de interfaz. Antes de imprimir la torre de priming, la capa de interfaz realiza una corta pre-extrusión para generar presión y extender la trayectoria de extrusión.
  • Estrategia mejorada de planchado: El planchado ya no se aplica a la capa de interfaz. Se agregó un parámetro configurable para el área de planchado en capas no de interfaz, preservando un mejor comportamiento de flujo (especialmente para PETG).
  • Reducción de velocidad de relleno en la capa posterior a la capa de interfaz: Al reducir la velocidad del relleno de la siguiente capa, la base se vuelve más estable, mejorando la adherencia de la capa de interfaz.
  • Lavado adicional para la capa de interfaz: Se agregaron acciones de lavado para la capa de interfaz. Studio realizará el limpiador de purga antes del lavado en lugar de después, e imprimirá directamente la torre de priming, reduciendo las fluctuaciones del volumen de extrusión y mejorando la consistencia de la altura de capa. Se agregó un nuevo parámetro para la longitud de lavado de la capa de interfaz.
  • Ranura en el punto de inicio de la capa de interfaz: Se agregó una ranura al inicio de la capa de interfaz para reducir la presión de extrusión y evitar que la boquilla arrastre debido a un bulto excesivamente grande.

Con estas ajustes y pruebas de validación, confirmamos que esta optimización reduce efectivamente el colapso de la torre de priming en escenarios como el uso de PETG como interfaz de soporte para PLA.

⚠️ Nota: Los parámetros anteriores solo son visibles en Modo Desarrollador.

Planchado en interfaz de soporte

Introduce la capacidad de planchado para interfaces de soporte. Al imprimir sin materiales de soporte, puedes probar esta función para lograr una mejor calidad de superficie de soporte. Gracias a @Noisyfox por la contribución.

Patrones de relleno no 100% para superficies superior e inferior

Las superficies superior e inferior ahora admiten patrones de relleno no 100%, permitiendo más estilos visuales y efectos creativos. Gracias a @Buildasaurus por la contribución.

Soporte para análisis de color estándar 3MF

Se agregó soporte para importar archivos 3MF estándar con información de color. Tras la importación, el flujo de trabajo es similar al de OBJ multicolor: selecciona los datos de color para asignar y aplicar colores.

ℹ️ Los archivos 3MF estándar con color son compatibles con herramientas como Fusion 360/Meshmixer/OpenSCAD. Consulta su documentación o el sitio oficial estándar 3MF (https://3mf.io/) para detalles. ⚠ Nota: Actualmente, solo se admiten datos de color de cara y color de vértice. Para archivos 3MF con textura, solo se importará la información de cara.

Subdivisión de malla

Ahora puedes hacer clic derecho en una pieza y elegir Subdividir pieza para aplicar subdivisión de bucle con múltiples iteraciones. Esto es útil para modelos con baja resolución de malla original.

⚠ Nota:

  1. Solo se admiten mallas sin bordes no manifolde.
  2. Se perderán los atributos de color tras la subdivisión. Recomendamos subdividir primero, luego pintar y aplicar colores.

Escalar al volumen de impresión

Haz clic derecho en una pieza seleccionada para escalarla al tamaño máximo compatible con el volumen de impresión actual, manteniendo sin cambios las proporciones de los ejes.

Abortar proceso de carga/carga de filamento

Studio ahora admite detener las operaciones de carga/carga de filamento.

⚠ Nota: Impresoras compatibles: A1/A1 mini/P1P/P1S. Más modelos se admitirán en futuras versiones.

Relleno 2D Lattice

Se agregó el relleno 2D Lattice, adecuado para estructuras ligeras como alas. Incluye dos parámetros de ángulo para ajustar la dirección del relleno. Gracias a @LoftedAero por la contribución.

Aceleración consistente de superficie y viaje corto (Experimental)

Para reducir artefactos comunes de VFA, introdujimos dos opciones (visibles solo en Modo Desarrollador):

  • Superficie consistente: Al activarlo, el planificador de velocidad prioriza reducir velocidades en regiones como el relleno primero, y solo reduce la velocidad de la pared exterior cuando es necesario. Esto mejora la consistencia de la superficie, especialmente para filamentos brillantes o sedosos.

  • Aceleración de viaje corto: Ajusta este parámetro para aplicar una aceleración más suave y baja para movimientos cortos en la pared exterior, ayudando a reducir artefactos causados por la aceleración/desaceleración de viajes cortos. La aceleración de viaje corto actual se implementa como parámetro global, con un valor predeterminado de 250 mm/s².

Gracias a @lorenzofanchi y PrusaSlicer por sus contribuciones.

⚠ Nota: Estas opciones están disponibles actualmente solo en Modo Desarrollador.

Mejoras

  1. Se agregó soporte para impresión de TPU con el extrusor izquierdo del H2D.

⚠️ Nota:

  • Versión mínima de firmware compatible: 01.02.30.00 (H2D)
  • El extrusor izquierdo admite actualmente solo filamentos TPU con una dureza de 90A o superior
  1. Se agregaron boquillas de carburo de tungsteno, con soporte para H2D/H2S/H2C/P2S.

⚠️ Versiones mínimas de firmware requeridas:

  • P2S: 01.01.01.00
  • H2D: 01.02.30.00
  • H2S: 01.01.30.00
  • H2C: 01.01.00.00
  1. Se agregó soporte para boquillas TPU High-Flow (disponibles pronto en la tienda). El parámetro de proceso "Relación de flujo de superficie superior" ahora se divide en ajustes separados para los extrusores izquierdo y derecho.

⚠️ Nota:

  • Versión mínima de firmware requerida: H2D: 01.02.30.00
  • Al importar archivos 3MF de extrusores duales anteriores en los que se modificó "Relación de flujo de superficie superior", el valor ajustado se migrará solo al extrusor izquierdo. El parámetro para el extrusor derecho debe configurarse manualmente.
  1. Mejorada la interacción de mapeo al enviar una impresión: Para reducir ambigüedades de mapeo en configuraciones de múltiples extrusores, Studio ahora muestra toda la información del AMS al enviar una impresión, haciendo más clara la lógica de mapeo. Más reglas de mapeo están disponibles en Bambu Wiki.

  1. Optimizado lógica de verificación de dureza al enviar una impresión: Cuando la dureza del filamento excede la dureza de la boquilla, Studio ya no bloqueará inmediatamente la impresión, sino que mostrará una advertencia más clara.

  1. Mejorados los resultados de auto-organización.
  1. Agregada la tecla de acceso rápido Ctrl + L para alternar la Vista de sobresalientes.
  2. Agregados botones Atrás/Actualizar/Abrir en navegador para páginas integradas de MakerWorld y MakerLab.

  1. Agregado Seleccionar todo en páginas de timelapse y modelo para dispositivos de almacenamiento, permitiendo eliminación por lotes más sencilla.

  1. El Kit de Fotografía de Timelapse ahora puede activarse sin insertar almacenamiento.
  2. Optimizado el orden de visualización predeterminado para los presets de filamento.
  3. Actualizada la vista previa para Placas de Ingeniería en X1/P1/A1.
  4. Mejorada la redacción para la visualización del tiempo restante de impresión.

Correcciones de errores

  1. Corregido un problema donde X1E no admitía boquillas de alto flujo. (#8992)

  2. Corregido un problema donde ASA-Aero / PLA-Aero / TPU generaban incorrectamente una advertencia de boquilla E3D de alto flujo en H2D. (#9010)

  3. Corregido un problema donde la calibración de la boquilla derecha en H2C no estaba disponible en algunos idiomas. (#9121)

  4. Corregido texto incorrecto en la descripción emergente de modo de enfriamiento PETG en P2S. (#9131)

  5. Corregido un problema donde el mouse bloqueaba algunas descripciones emergentes. (#8872)

  6. Permitidos tamaños de conectores más pequeños en la herramienta Cortar. (#8669)

  7. Corregidos algunos problemas de compilación en macOS. Gracias a @johanohly por la contribución.

  8. Corregido un problema en el que Studio no podía compilarse en Ubuntu 25. Gracias a @dblueman por el aporte.

  9. Corregido un problema con el error de pared exterior en la función Precise Wall al usar un orden no "Inner/Outer". Gracias a @michaelr0 por el aporte.

  10. Corregido un problema en el que el agregado de una nueva impresora fallaba en macOS en modo LAN. Gracias a @raulp por el aporte.

  11. Corregidos problemas de rebote en desplazamiento excesivo en macOS en algunos escenarios. Gracias a @eldade por el aporte.

  12. Corregidos errores tipográficos en el repositorio de GitHub. Gracias a @reedy por el aporte.

  13. Corregidas fallas en el slicing en algunos escenarios. (#9043)

  14. Corregidos errores tipográficos adicionales. (#9201)

  15. Corregidos errores de carga en la optimización Helio. Gracias a @vipulrajan por el aporte.

  16. Actualizadas algunas traducciones para mayor claridad. Gracias a @jli por el aporte.

  17. Corregido un problema en Linux al abrir carpetas. Gracias a @fcrozat por el aporte.

  18. Gracias a @jomixlaf por múltiples aportes, incluyendo:

    • Añadido botón para Expandir todo / Contraer todo para opciones de placa única con clic derecho en la lista de objetos.

    • Mejorada la funcionalidad de selección múltiple en menús desplegables.

    • Añadida opción Recargar desde disco para selección múltiple.

    • Asignada la tecla 0 como atajo para la ranura de filamento 10.

  19. Corregido el error de año de derechos de autor en los paquetes de compilación para macOS. Gracias a @JohnSmithCYM por el aporte. (#8849)

  20. Corregidos problemas de reproducción de video en Linux. Gracias a @hadess por el aporte.

  21. Corregidos más errores tipográficos. Gracias a @luzpaz por el aporte.

  22. Corregidos errores de compilación adicionales en Linux. Gracias a @3vi1 por el aporte.

  23. Actualizados los modelos KSR integrados y corregidos problemas de etiquetado. Gracias a @luis88luis y @JohnSmithCYM por sus aportes.