Guías de solución de problemas para la placa de alta temperatura/placa PEI lisa de Bambu Lab
Introducción a la placa de alta temperatura
La Placa de Alta Temperatura Bambu consta de dos partes: la lámina de placa de alta temperatura y la Placa de
Ingeniería. Puedes imprimir en ambos lados de la placa.
La lámina de alta temperatura está fabricada con PEI, presentando una superficie lisa y una textura mate fina. Se fija a
la placa de ingeniería utilizando cinta adhesiva doble cara resistente al calor de 3M. A diferencia de la lámina de PC
utilizada en la Placa Fría, el material PEI ofrece mejor resistencia al calor y es menos propenso a deformarse a altas
temperaturas. Esto lo hace más compatible con diversos filamentos.
Excepto para el filamento PLA, al imprimir con otros filamentos se recomienda altamente utilizar adhesivo (se recomienda
el bastón de pegamento Bambu o pegamento líquido) para garantizar una buena adhesión entre los filamentos y la placa de
impresión. Esto es crucial para evitar el riesgo de agrietar la lámina de alta temperatura.
Introducción a la placa PEI lisa
La Placa PEI Lisa se obtiene adheriendo una lámina de PEI cuidadosamente seleccionada a un acero de resorte mediante un
adhesivo altamente resistente al calor de 3M. La Placa PEI Lisa proporciona una superficie plana para los objetos
impresos y es adecuada para escenarios que requieren una superficie inferior nivelada.
La lámina de PEI en la superficie de la Placa PEI Lisa permite imprimir con diversos filamentos.
Solo el filamento PLA no requiere pegamento, mientras que al imprimir con otros filamentos es necesario utilizar
pegamento para evitar que se desgarre la lámina de PEI.
El acero de resorte más grueso de 0.5 mm ayuda a reducir el riesgo de deformación en la placa de impresión.
Solución de problemas de adhesión de la placa
La superficie de la Placa de Alta Temperatura / Placa PEI Lisa de Bambu Lab está fabricada con material PEI
personalizado, compatible con una amplia gama de filamentos populares, ofreciendo una superficie de impresión altamente
lisa. Con el tiempo, los usuarios podrían enfrentar problemas de adhesión insuficiente en la placa de impresión. A
continuación se presentan algunos pasos recomendados para solucionar problemas de adhesión con la Placa de Alta
Temperatura de Bambu Lab.
Limpieza de la superficie de impresión
Periódicamente, recomendamos limpiar la Placa de Alta Temperatura / Placa PEI Lisa de Bambu Lab para asegurar que la
superficie de impresión esté libre de residuos, pegamento antiguo o huellas dactilares. Los aceites naturales de las
manos pueden transferirse a la superficie de impresión, afectando las propiedades de adhesión de la lámina.
Sugerimos limpiar la superficie de impresión con agua tibia y jabón regular. Puedes usar una esponja básica y detergente
para platos, lavar con agua y secar con una toalla de papel común.
Aumentar ligeramente la temperatura de la cama caliente
La adhesión entre el filamento y la placa de impresión se ve significativamente influenciada por la temperatura de la
cama caliente; temperaturas más altas en la cama producen una adhesión más fuerte. Si sientes que la fuerza de adhesión
es insuficiente, puedes aumentar ligeramente la temperatura de la cama para mejorar la adhesión.
Nota: Para materiales PLA y PETG, temperaturas excesivamente altas pueden provocar obstrucciones y problemas de pie de
elefante.
Agregar borde y estructura de soporte
La fuerza entre la impresión y la placa de impresión es aproximadamente proporcional a su área de contacto. Al imprimir
objetos pequeños, agregar un borde aumenta la presión entre la impresión y la placa de impresión, evitando deformaciones
o desprendimientos. Los objetos delgados y altos son más propensos a raspar la boquilla a altas velocidades. Es
recomendable utilizar soportes adecuados al imprimir este tipo de objetos para optimizar la estructura de fuerzas y
minimizar el riesgo de deformación o desprendimiento.
Verificar nuevamente la temperatura de la cama caliente y el filamento utilizado
La mayoría de los tipos de filamento cuentan con un ajuste predeterminado en Bambu Studio. Si personalizas tu perfil,
recomendamos verificar nuevamente las temperaturas configuradas para la cama caliente. A veces, es necesario ajustar la
temperatura según el tipo de filamento utilizado y sus propiedades.
Ajustar la configuración de la primera capa en Bambu Studio
Puedes ajustar la configuración del cortador para la primera capa para mejorar la adhesión. Los perfiles de corte en
Bambu Studio vienen configurados con valores que funcionaron mejor durante las pruebas. Sin embargo, si surgen
problemas, recomendamos iniciar la impresión con un ancho de línea de 0.5 mm y una altura de capa de 0.25 mm para
obtener los mejores resultados. Estas configuraciones establecen una base sólida para el resto del modelo y aumentan las
probabilidades de éxito.
Solicitar ayuda
Si aún enfrentas problemas de adhesión después de seguir los pasos descritos en este artículo, no dudes en crear un
ticket, y nuestro equipo de soporte te ayudará.
Solución de problemas cuando la placa/lámina está dañada (rayaduras/burbujas/desprendimiento)
Aplica una capa fina de bastón de pegamento para evitar que los modelos se adhieran demasiado fuertemente a la
superficie de impresión.
Además, permite que la placa se enfríe antes de retirar las impresiones.
Seguir estas pautas garantiza la longevidad de la placa y reduce la probabilidad de que se formen burbujas debajo de la
lámina en nuevas placas de reemplazo.
Caso 1: Si la superficie de la placa de impresión está rota (rayaduras o desprendimiento)
El problema se puede resolver reemplazando la lámina. Cómo reemplazar la lámina de la placa Bambu Lab | Wiki de Bambu
Lab. Las láminas de repuesto ya no se venden desde la edición de esta página, y es necesario comprar una placa nueva si
el daño requiere reemplazo.
Caso 2: Si hay burbujas en la placa
Intenta eliminar las burbujas utilizando la siguiente técnica:
1. Coloca la lámina con el lado del adhesivo hacia abajo sobre la cama caliente.
2. Calienta la cama a 100 ℃.
3. Una vez que la cama alcance la temperatura, apaga el calentador y deja que se enfríe.
4. Una vez fría al tacto, inspecciona el lado del adhesivo en busca de burbujas de aire restantes.
Si los pasos anteriores no eliminan las burbujas, la única solución es reemplazar la lámina. Cómo reemplazar la lámina
de la placa Bambu Lab | Wiki de Bambu Lab. Las láminas de repuesto ya no se venden desde la edición de esta página, y es
necesario comprar una placa nueva si el daño requiere reemplazo.
Nota
Si tu placa de alta temperatura viene con una película protectora plástica en la superficie, retírala antes de usarla.
