Guía de solución de problemas para la Placa de Ingeniería Bambu Lab
Introducción a la placa de ingeniería
La placa de ingeniería se fabrica aplicando un recubrimiento termoendurecible especial sobre acero de resorte. Esto hace
que la placa de impresión sea más resistente que las láminas de PC y PEI. Es ideal para imprimir materiales de
ingeniería. Sin embargo, un inconveniente es que debe usarse adhesivo con precisión (se recomienda pegamento en barra
Bambu o pegamento líquido). Si no se aplica el adhesivo correctamente, la placa podría no adherirse adecuadamente, lo
que provocaría problemas de impresión.
Solución de problemas de adherencia de la cama
La placa de ingeniería Bambu Lab está diseñada para una adherencia óptima durante la impresión, pero pueden surgir casos
en los que los resultados no sean los esperados. A continuación se presentan los pasos recomendados para solucionar
problemas de adherencia con la placa de ingeniería Bambu Lab.
Limpieza de la superficie de impresión
Periódicamente, recomendamos limpiar la placa de ingeniería Bambu Lab para asegurar que la superficie de impresión esté
libre de residuos, restos de pegamento y huellas dactilares. Los aceites naturales de las manos pueden transferirse a la
superficie de impresión, afectando las propiedades de adherencia de la lámina.
Recomendamos limpiar la superficie de impresión con agua tibia y jabón común. Puede usar una esponja suave y detergente
para platos, lavar con agua y secar con una toalla de papel común.
Verifique la temperatura de la cama caliente y el filamento utilizado
La mayoría de los tipos de filamento cuentan con un ajuste predeterminado en Bambu Studio. Si personaliza su perfil,
recomendamos verificar dos veces las temperaturas configuradas para la cama caliente. A veces, es necesario ajustar la
temperatura según el tipo de filamento utilizado y sus propiedades.
Normalmente, se usan filamentos de mayor temperatura en la placa de ingeniería, con temperaturas establecidas entre 80°C
y 100°C, dependiendo del material.
Ajuste el enfriamiento de la pieza según las necesidades del filamento
El enfriamiento de la pieza es menos importante al imprimir con materiales de mayor temperatura en comparación con
filamentos regulares. Los ajustes de enfriamiento siempre deben adaptarse al filamento específico que se esté
utilizando.
Por ejemplo, al imprimir ABS, una velocidad de ventilador de aproximadamente 30% a 40% es suficiente para acelerar la
solidificación del filamento sin causar estrés excesivo en la impresión que podría provocar deslaminaciones.
Otro consejo para garantizar una adherencia óptima con la placa de ingeniería es activar el ventilador de capa solo
después de completar las primeras tres capas.
Ajuste los parámetros de la primera capa en Bambu Studio
Puede ajustar los parámetros del slicer para la primera capa para mejorar la adherencia. Los perfiles de slicer en Bambu
Studio vienen configurados con valores que funcionaron mejor durante las pruebas. Sin embargo, si surgen problemas,
recomendamos iniciar la impresión con un ancho de línea de 0,5 mm y una altura de capa de 0,25 mm para obtener los
mejores resultados. Estas configuraciones establecen una base sólida para el resto del modelo y aumentan las
probabilidades de éxito.
Solicite ayuda
Si aún experimenta problemas de adherencia después de seguir los pasos descritos en este artículo, no dude en abrir un
ticket, y nuestro equipo de soporte lo ayudará.
