Guía de solución de problemas para la Cool Plate de Bambu Lab
Introducción a la placa fría
(Actualmente no disponible en tiendas)
La Bambu Cool Plate consta de dos partes: la hoja de placa fría y la placa de ingeniería. Puede imprimirse en ambos
lados de la placa.
La hoja de placa fría, fabricada en PC, tiene una superficie lisa. Se fija a la placa de ingeniería utilizando cinta
adhesiva doble cara resistente al calor de 3M. Esta placa está diseñada específicamente para imprimir filamento PLA. Sin
embargo, si intenta imprimir con materiales como PETG o ABS, podría enfrentar problemas como burbujeo y adherencia. Es
importante recordar que al imprimir PLA en la Bambu Cool Plate, debe utilizar un pegamento Bambu o pegamento líquido
para una adherencia adecuada.
Solución de problemas de adherencia de la cama
La Bambu Cool Plate está diseñada para una adherencia óptima durante la impresión, pero pueden surgir casos en los que
los resultados no sean los esperados. A continuación se presentan algunos pasos recomendados para solucionar problemas
de adherencia con la Bambu Cool Plate.
Limpieza de la superficie de impresión
Periódicamente, recomendamos limpiar la Bambu Cool Plate para asegurar que la superficie de impresión esté libre de
escombros, pegamento usado o huellas digitales. Los aceites naturales de las manos pueden transferirse a la superficie
de impresión, afectando las propiedades de adherencia de la hoja.
Sugerimos limpiar la superficie de impresión con agua tibia y jabón común. Puede utilizar una esponja básica y
detergente para platos, lavar con agua y secar con una toalla de papel común.
Verificar la temperatura de la cama caliente y el filamento utilizado
La mayoría de los tipos de filamento cuentan con un ajuste predeterminado en Bambu Studio. Si personaliza su perfil,
recomendamos verificar nuevamente las temperaturas configuradas para la cama caliente. A veces, es necesario ajustar la
temperatura según el tipo de filamento utilizado y sus propiedades.
Ajustar el enfriamiento de la pieza según las necesidades del filamento
Un enfriamiento excesivo puede dañar en ocasiones la calidad de la impresión y la adherencia en la Bambu Cool Plate.
Si bien el filamento PLA se beneficia de un mayor enfriamiento, especialmente durante impresiones rápidas, si enfrenta
problemas de adherencia, recomendamos reducir la velocidad del ventilador de enfriamiento secundario.
Además, tiene la flexibilidad de ajustar cuándo comienza el proceso de enfriamiento según sus necesidades. Por ejemplo,
recomendamos iniciar el ventilador de enfriamiento secundario después de completar las primeras tres capas de la
impresión para garantizar una adherencia óptima durante el proceso de impresión.
Modificar la configuración de la primera capa en el slicero
También puede ajustar la configuración del slicero para la primera capa para mejorar la adherencia. Los perfiles del
slicero en Bambu Studio vienen configurados con valores que funcionaron mejor durante las pruebas. Sin embargo, si
enfrenta problemas, recomendamos iniciar la impresión con un ancho de extrusión de 0,5 mm y una altura de capa de 0,25
mm para obtener los mejores resultados. Estas configuraciones establecen una base sólida para el resto de la impresión y
mejoran las probabilidades de éxito.
Solicitar ayuda
Si aún enfrenta problemas de adherencia después de seguir los pasos descritos en este artículo, no dude en abrir un
ticket, y nuestro equipo de soporte lo asistirá.
Solución de problemas de adherencia con la Bambu Cool Plate
Nota
Si su placa de alta temperatura incluye una película protectora de plástico en la superficie, por favor retirela antes
de usarla.
